Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
16
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
10.49мм
Высота
2.34мм
Ширина
7.59мм
Размеры
10.49 x 7.59 x 2.34мм
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
6нс
Серия
W25Q
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
44
P.O.A.
44
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
16
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
10.49мм
Высота
2.34мм
Ширина
7.59мм
Размеры
10.49 x 7.59 x 2.34мм
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
6нс
Серия
W25Q
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C