Winbond SLC NAND 1Gbit Quad-SPI Flash Memory 16-Pin SOIC, W25N01GVSFIG

Код товара RS: 188-2512Бренд: WinbondПарт-номер производителя: W25N01GVSFIG
brand-logo
Просмотреть все в Флэш-память

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

1Гбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

SOIC

Число контактов

16

Организация

128M x 8 бит

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

SLC NAND

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Размеры

10.49 x 7.59 x 2.34мм

Количество слов

128M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Winbond SLC NAND 1Gbit Quad-SPI Flash Memory 16-Pin SOIC, W25N01GVSFIG

44

Доступно в кратности 1
44P.O.A.
88P.O.A.
132P.O.A.
176P.O.A.
220P.O.A.
264P.O.A.
308P.O.A.
352P.O.A.
396P.O.A.
440P.O.A.
484P.O.A.
528P.O.A.
572P.O.A.
616P.O.A.
660P.O.A.

P.O.A.

Winbond SLC NAND 1Gbit Quad-SPI Flash Memory 16-Pin SOIC, W25N01GVSFIG
Информация о наличии не успела загрузиться

44

Доступно в кратности 1
44P.O.A.
88P.O.A.
132P.O.A.
176P.O.A.
220P.O.A.
264P.O.A.
308P.O.A.
352P.O.A.
396P.O.A.
440P.O.A.
484P.O.A.
528P.O.A.
572P.O.A.
616P.O.A.
660P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

1Гбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

SOIC

Число контактов

16

Организация

128M x 8 бит

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

SLC NAND

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Размеры

10.49 x 7.59 x 2.34мм

Количество слов

128M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C