Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
2Гбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
TFBGA
Число контактов
24
Организация
256M x 8 bit
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
SLC NAND
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Размеры
8.05 x 6.05 x 0.85мм
Количество слов
256M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
2Гбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
TFBGA
Число контактов
24
Организация
256M x 8 bit
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
SLC NAND
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Размеры
8.05 x 6.05 x 0.85мм
Количество слов
256M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C