Winbond W74M32FVSSIQ/TUBE Чип флеш-памяти

Код товара RS: 171-2195Бренд: WinbondПарт-номер производителя: W74M32FVSSIQ/TUBE
brand-logo
View all in Флэш-память

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

32Мбит

Тип интерфейса

SPI

Тип корпуса

SOIC

Число контактов

8

Организация

4M x 8

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

SLC NAND

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Блочная организация

Симметричный

Длина

5.38мм

Высота

1.91мм

Ширина

5.38мм

Размеры

5.38 x 5.38 x 1.91мм

Серия

W74M

Количество слов

4M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Максимальное время произвольного доступа

7нс

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Winbond W74M32FVSSIQ/TUBE Чип флеш-памяти

90

Доступно в кратности 90
90P.O.A.
180P.O.A.
270P.O.A.
360P.O.A.
450P.O.A.
540P.O.A.
630P.O.A.
720P.O.A.
810P.O.A.
900P.O.A.
990P.O.A.
1080P.O.A.
1170P.O.A.
1260P.O.A.
1350P.O.A.

P.O.A.

Winbond W74M32FVSSIQ/TUBE Чип флеш-памяти
Информация о наличии не успела загрузиться

90

Доступно в кратности 90
90P.O.A.
180P.O.A.
270P.O.A.
360P.O.A.
450P.O.A.
540P.O.A.
630P.O.A.
720P.O.A.
810P.O.A.
900P.O.A.
990P.O.A.
1080P.O.A.
1170P.O.A.
1260P.O.A.
1350P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

32Мбит

Тип интерфейса

SPI

Тип корпуса

SOIC

Число контактов

8

Организация

4M x 8

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

SLC NAND

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Блочная организация

Симметричный

Длина

5.38мм

Высота

1.91мм

Ширина

5.38мм

Размеры

5.38 x 5.38 x 1.91мм

Серия

W74M

Количество слов

4M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Максимальное время произвольного доступа

7нс