Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondТип продукции
Флэш-память
Объем памяти
2GB
Тип интерфейса
Параллельный
Корпус
TSOP
Число контактов
48
Тип монтажа
Поверхность
Тип ячейки
SLC NAND
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальное напряжение питания
2.7V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
Нет
Материал каски/сварочной маски
1.05мм
Длина
12.1мм
Максимальное время произвольного доступа
25μs
Серия
W29N02GV
Автомобильный стандарт
Нет
Количество слов
256M
Количество бит на слово
8
Ток питания
35mA
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondТип продукции
Флэш-память
Объем памяти
2GB
Тип интерфейса
Параллельный
Корпус
TSOP
Число контактов
48
Тип монтажа
Поверхность
Тип ячейки
SLC NAND
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальное напряжение питания
2.7V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
Нет
Материал каски/сварочной маски
1.05мм
Длина
12.1мм
Максимальное время произвольного доступа
25μs
Серия
W29N02GV
Автомобильный стандарт
Нет
Количество слов
256M
Количество бит на слово
8
Ток питания
35mA
