Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
2GB
Тип продукции
Флэш-память
Тип интерфейса
Параллельный
Корпус
TSOP
Число контактов
48
Тип монтажа
Поверхность
Тип ячейки
SLC NAND
Минимальное напряжение питания
2.7V
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Материал каски/сварочной маски
1.05мм
Длина
12.1мм
Стандарты/одобрения
Нет
Количество бит на слово
8
Ток питания
35mA
Максимальное время произвольного доступа
25μs
Серия
W29N02GV
Автомобильный стандарт
Нет
Количество слов
256M
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
Стандартная упаковка
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
2GB
Тип продукции
Флэш-память
Тип интерфейса
Параллельный
Корпус
TSOP
Число контактов
48
Тип монтажа
Поверхность
Тип ячейки
SLC NAND
Минимальное напряжение питания
2.7V
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Материал каски/сварочной маски
1.05мм
Длина
12.1мм
Стандарты/одобрения
Нет
Количество бит на слово
8
Ток питания
35mA
Максимальное время произвольного доступа
25μs
Серия
W29N02GV
Автомобильный стандарт
Нет
Количество слов
256M
