Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
2Мбит
Тип интерфейса
SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
8
Организация
256k x 8
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,3 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
5мм
Высота
1.5мм
Ширина
4мм
Размеры
5 x 4 x 1.5мм
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
8нс
Серия
W25X
Количество слов
256K
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
100
P.O.A.
100
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
2Мбит
Тип интерфейса
SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
8
Организация
256k x 8
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,3 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
5мм
Высота
1.5мм
Ширина
4мм
Размеры
5 x 4 x 1.5мм
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
8нс
Серия
W25X
Количество слов
256K
Минимальная рабочая температура
-40 °C