Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
4Мбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
8
Организация
512К x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
1,65 В
Максимальное рабочее напряжение питания
1.95 V
Блочная организация
Симметричный
Длина
5мм
Высота
1.5мм
Ширина
4мм
Размеры
5 x 4 x 1.5мм
Серия
W25Q
Количество слов
512K
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
6нс
Количество бит на слово
8бит
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
4Мбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
8
Организация
512К x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
1,65 В
Максимальное рабочее напряжение питания
1.95 V
Блочная организация
Симметричный
Длина
5мм
Высота
1.5мм
Ширина
4мм
Размеры
5 x 4 x 1.5мм
Серия
W25Q
Количество слов
512K
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
6нс
Количество бит на слово
8бит