Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
16Мбит
Тип интерфейса
Последовательный
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
8
Организация
2M x 8
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
5.38мм
Высота
1.91мм
Ширина
5.38мм
Размеры
5.38 x 5.38 x 1.91мм
Количество слов
2M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
6нс
Количество бит на слово
8бит
Серия
W25Q
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
10
P.O.A.
10
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
16Мбит
Тип интерфейса
Последовательный
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
8
Организация
2M x 8
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
5.38мм
Высота
1.91мм
Ширина
5.38мм
Размеры
5.38 x 5.38 x 1.91мм
Количество слов
2M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
6нс
Количество бит на слово
8бит
Серия
W25Q