Winbond SLC NAND 1Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25N01GWTCIG

Код товара RS: 188-2779Бренд: WinbondПарт-номер производителя: W25N01GWTCIG
brand-logo
View all in Флэш-память

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

1Гбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

TFBGA

Число контактов

24

Организация

128M x 8 бит

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

SLC NAND

Минимальное рабочее напряжение питания

1,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

1.95 V

Размеры

8.05 x 6.05 x 0.85мм

Количество слов

128M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Winbond SLC NAND 1Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25N01GWTCIG
Select packaging type

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 5.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 5.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

5

Доступно в кратности 5
5P.O.A.
10P.O.A.
15P.O.A.
20P.O.A.
25P.O.A.
30P.O.A.
35P.O.A.
40P.O.A.
45P.O.A.
50P.O.A.
55P.O.A.
60P.O.A.
65P.O.A.
70P.O.A.
75P.O.A.

P.O.A.

Winbond SLC NAND 1Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25N01GWTCIG
Информация о наличии не успела загрузиться
Select packaging type

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 5.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 5.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

5

Доступно в кратности 5
5P.O.A.
10P.O.A.
15P.O.A.
20P.O.A.
25P.O.A.
30P.O.A.
35P.O.A.
40P.O.A.
45P.O.A.
50P.O.A.
55P.O.A.
60P.O.A.
65P.O.A.
70P.O.A.
75P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

1Гбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

TFBGA

Число контактов

24

Организация

128M x 8 бит

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

SLC NAND

Минимальное рабочее напряжение питания

1,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

1.95 V

Размеры

8.05 x 6.05 x 0.85мм

Количество слов

128M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C