Winbond SLC NAND 2Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25M02GVTCIG

Код товара RS: 188-2654Бренд: WinbondПарт-номер производителя: W25M02GVTCIG
brand-logo
View all in Флэш-память

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

2Гбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

TFBGA

Число контактов

24

Организация

256M x 8 bit

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

SLC NAND

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Размеры

8.05 x 6.05 x 0.85мм

Количество слов

256M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Winbond SLC NAND 2Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25M02GVTCIG
Select packaging type

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 2.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 2.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

2

Доступно в кратности 2
2P.O.A.
4P.O.A.
6P.O.A.
8P.O.A.
10P.O.A.
12P.O.A.
14P.O.A.
16P.O.A.
18P.O.A.
20P.O.A.
22P.O.A.
24P.O.A.
26P.O.A.
28P.O.A.
30P.O.A.

P.O.A.

Winbond SLC NAND 2Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25M02GVTCIG
Информация о наличии не успела загрузиться
Select packaging type

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 2.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 2.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

2

Доступно в кратности 2
2P.O.A.
4P.O.A.
6P.O.A.
8P.O.A.
10P.O.A.
12P.O.A.
14P.O.A.
16P.O.A.
18P.O.A.
20P.O.A.
22P.O.A.
24P.O.A.
26P.O.A.
28P.O.A.
30P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

2Гбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

TFBGA

Число контактов

24

Организация

256M x 8 bit

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

SLC NAND

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Размеры

8.05 x 6.05 x 0.85мм

Количество слов

256M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C