Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityСерия
Micro Stack
Тип продукции
Корпус разъема
Шаг
0.6мм
Ток
0.5A
Материал корпуса
жидкокристаллический полимер
Количество контактов
80
Количество рядов
2
Ориентация
Вертикальный
Закрытый/Открытый
Закрытый
Тип монтажа
Плата
Блок преобразования клеммы разъема
Плата – плата
Материал контактов
Медный сплав
Покрытие контактов
Золотой
Минимальная рабочая температура
-55°C
Тип оконцовки
Поверхностный монтаж
Контакт - тип соединителя
Вилка
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
UL
Напряжение
10V
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
The TE Connectivity PCB Mount Header is engineered for high-density board-to-board signal transmission in Compact electronic designs. With 80 positions and a fine 0.6 mm [.023 in] centerline spacing, it supports efficient routing while conserving valuable PCB space. Its partially shrouded vertical surface-mount configuration ensures reliable mating and streamlined assembly.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityСерия
Micro Stack
Тип продукции
Корпус разъема
Шаг
0.6мм
Ток
0.5A
Материал корпуса
жидкокристаллический полимер
Количество контактов
80
Количество рядов
2
Ориентация
Вертикальный
Закрытый/Открытый
Закрытый
Тип монтажа
Плата
Блок преобразования клеммы разъема
Плата – плата
Материал контактов
Медный сплав
Покрытие контактов
Золотой
Минимальная рабочая температура
-55°C
Тип оконцовки
Поверхностный монтаж
Контакт - тип соединителя
Вилка
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
UL
Напряжение
10V
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
The TE Connectivity PCB Mount Header is engineered for high-density board-to-board signal transmission in Compact electronic designs. With 80 positions and a fine 0.6 mm [.023 in] centerline spacing, it supports efficient routing while conserving valuable PCB space. Its partially shrouded vertical surface-mount configuration ensures reliable mating and streamlined assembly.