Техническая документация
Характеристики
Brand
STMicroelectronicsПроцессорный блок
Bluetooth
Тип продукции
Беспроводная однокристальная система (SOC)
Технология
КМОП (CMOS)
Тип монтажа
Поверхность
Корпус
UFQFPN
Число контактов
48
Частота синхронизации
64MHz
Тип интерфейса
SPI
Емкость памяти программ
512kB
Тип памяти программ
Вспышка
Минимальное напряжение питания
1.71V
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Количество вводов/выводов
72
Минимальная рабочая температура
-40°C
Тип ОЗУ данных
SRAM
Размер ОЗУ данных
256kB
Максимальная рабочая температура
85°C
Ширина
7.1 mm
Материал каски/сварочной маски
0.55мм
Длина
7.1мм
Стандарты/одобрения
Нет
Серия
STM32WB
Автомобильный стандарт
Нет
Страна происхождения
China
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
STMicroelectronicsПроцессорный блок
Bluetooth
Тип продукции
Беспроводная однокристальная система (SOC)
Технология
КМОП (CMOS)
Тип монтажа
Поверхность
Корпус
UFQFPN
Число контактов
48
Частота синхронизации
64MHz
Тип интерфейса
SPI
Емкость памяти программ
512kB
Тип памяти программ
Вспышка
Минимальное напряжение питания
1.71V
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Количество вводов/выводов
72
Минимальная рабочая температура
-40°C
Тип ОЗУ данных
SRAM
Размер ОЗУ данных
256kB
Максимальная рабочая температура
85°C
Ширина
7.1 mm
Материал каски/сварочной маски
0.55мм
Длина
7.1мм
Стандарты/одобрения
Нет
Серия
STM32WB
Автомобильный стандарт
Нет
Страна происхождения
China
