Техническая документация
Характеристики
Brand
STMicroelectronicsТип компонента
Модуль
Тип продукции
РЧ модуль
Тип монтажа
Поверхность
Тип интерфейса
SPI
Минимальное напряжение питания
0.3V
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
6.5V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
105°C
Стандарты/одобрения
3GPP, 3GPP2, Common Criteria EAL5+, ECOPACK, ETSI, GlobalPlatform v2.3, ISO/IEC 7816-3, Java Card v3.0.5, JEDEC JESD47, RoHS Directive 2011/65/EU
Серия
ST4SIM-111M
Страна происхождения
Philippines
Информация о товаре
The STMicroelectronics SIM and eSIM system-on-chip solution offers secure connectivity for M2M industrial applications, with cellular network support for 3G, 4G (LTE), 5G, NB-IoT, and CAT-M networks. It is compatible with SIM, USIM, ISIM, and CSIM network access applications, provided by trusted partners for seamless integration into industrial IoT systems.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
STMicroelectronicsТип компонента
Модуль
Тип продукции
РЧ модуль
Тип монтажа
Поверхность
Тип интерфейса
SPI
Минимальное напряжение питания
0.3V
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
6.5V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
105°C
Стандарты/одобрения
3GPP, 3GPP2, Common Criteria EAL5+, ECOPACK, ETSI, GlobalPlatform v2.3, ISO/IEC 7816-3, Java Card v3.0.5, JEDEC JESD47, RoHS Directive 2011/65/EU
Серия
ST4SIM-111M
Страна происхождения
Philippines
Информация о товаре
The STMicroelectronics SIM and eSIM system-on-chip solution offers secure connectivity for M2M industrial applications, with cellular network support for 3G, 4G (LTE), 5G, NB-IoT, and CAT-M networks. It is compatible with SIM, USIM, ISIM, and CSIM network access applications, provided by trusted partners for seamless integration into industrial IoT systems.
