Техническая документация
Характеристики
Brand
RS ProТип продукции
Консистентная смазка
Торговая марка
S606C
Форма изделия
Консистентная смазка
Тип корпуса
30 g
Вязкость
120,000–180,000 cps
Стандарты/одобрения
RoHS
Максимальная рабочая температура
180°C
Минимальная рабочая температура
-40°C
Относительная плотность
2.6
Страна происхождения
Taiwan, Province Of China
Информация о товаре
This general purpose heat sink silicone grease from RS Pro can be used across a number of applications and within a wide operating temperature range.
The compound is a thermal conductive and has a shelf life of 18 months from the date of manufacture when stored unopened or below 25°C. The thermal paste or CPU grease works by acting as an interface between the two heat sources. The thermal grease fills in all those minuscule imperfections, ensuring the maximum heat transfer between the CPU and heat-sink before cooling.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 9 002,58
тг 9 002,58 Each (ex VAT)
1
тг 9 002,58
тг 9 002,58 Each (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
1
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 24 | тг 9 002,58 |
| 25 - 99 | тг 8 184,57 |
| 100+ | тг 7 375,50 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
RS ProТип продукции
Консистентная смазка
Торговая марка
S606C
Форма изделия
Консистентная смазка
Тип корпуса
30 g
Вязкость
120,000–180,000 cps
Стандарты/одобрения
RoHS
Максимальная рабочая температура
180°C
Минимальная рабочая температура
-40°C
Относительная плотность
2.6
Страна происхождения
Taiwan, Province Of China
Информация о товаре
This general purpose heat sink silicone grease from RS Pro can be used across a number of applications and within a wide operating temperature range.
The compound is a thermal conductive and has a shelf life of 18 months from the date of manufacture when stored unopened or below 25°C. The thermal paste or CPU grease works by acting as an interface between the two heat sources. The thermal grease fills in all those minuscule imperfections, ensuring the maximum heat transfer between the CPU and heat-sink before cooling.