Техническая документация
Характеристики
Brand
onsemiТип продукции
Оптронная пара
Тип монтажа
Поверхность
Максимальное прямое напряжение
1.3V
Количество каналов
1
Упаковочные материалы
Лента и катушка
Количество контактов
8
Корпус
SOIC
Тип входного тока
Пост. ток
Типичное время нарастания
8μs
Максимальный ток на входе
60mA
Логический вывод
Да
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальный коэффициент передачи по току
1000%
Максимальная рабочая температура
100°C
Типичное время затухания
45μs
Минимальный коэффициент передачи по току
500%
Стандарты/одобрения
DIN, UL, EN
Серия
MOCD
Автомобильный стандарт
Нет
Страна происхождения
Thailand
Информация о товаре
The MOCD223M consists of a gallium arsenide infrared emitting diode optically coupled to a monolithic silicon photo darlington detector, in a surface mountable, small outline, plastic package. The MOCD223M is a dual-channel version of the MOC223M. They are ideally suited for high density applications, and eliminates the need for through the board mounting.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
onsemiТип продукции
Оптронная пара
Тип монтажа
Поверхность
Максимальное прямое напряжение
1.3V
Количество каналов
1
Упаковочные материалы
Лента и катушка
Количество контактов
8
Корпус
SOIC
Тип входного тока
Пост. ток
Типичное время нарастания
8μs
Максимальный ток на входе
60mA
Логический вывод
Да
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальный коэффициент передачи по току
1000%
Максимальная рабочая температура
100°C
Типичное время затухания
45μs
Минимальный коэффициент передачи по току
500%
Стандарты/одобрения
DIN, UL, EN
Серия
MOCD
Автомобильный стандарт
Нет
Страна происхождения
Thailand
Информация о товаре
The MOCD223M consists of a gallium arsenide infrared emitting diode optically coupled to a monolithic silicon photo darlington detector, in a surface mountable, small outline, plastic package. The MOCD223M is a dual-channel version of the MOC223M. They are ideally suited for high density applications, and eliminates the need for through the board mounting.