Техническая документация
Характеристики
Brand
NXPТип продукции
Микроконтроллер
Серия
LPC1313
Корпус
LQFP
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
48
Сердечник устройства
ARM Cortex M3
Ширина шины данных
32bit
Емкость памяти программ
64kB
Максимальная частота синхронизации
72MHz
Емкость RAM
10kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
Нет
Ширина
7.1 mm
Длина
7.1мм
Материал каски/сварочной маски
1.45мм
Минимальное напряжение питания
2V
Количество таймеров
4
Структура системы команд
RISC
Автомобильный стандарт
Нет
АЦП
8 x 10 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
Информация о товаре
The NXP ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embedded applications feature a high level of integration and offer system enhancements such as lower power consumption, enhanced debug features and a higher level of support-block integration.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (ex VAT)
Производственная упаковка (Лоток)
2
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Производственная упаковка (Лоток)
2
Техническая документация
Характеристики
Brand
NXPТип продукции
Микроконтроллер
Серия
LPC1313
Корпус
LQFP
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
48
Сердечник устройства
ARM Cortex M3
Ширина шины данных
32bit
Емкость памяти программ
64kB
Максимальная частота синхронизации
72MHz
Емкость RAM
10kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
Нет
Ширина
7.1 mm
Длина
7.1мм
Материал каски/сварочной маски
1.45мм
Минимальное напряжение питания
2V
Количество таймеров
4
Структура системы команд
RISC
Автомобильный стандарт
Нет
АЦП
8 x 10 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
Информация о товаре
The NXP ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embedded applications feature a high level of integration and offer system enhancements such as lower power consumption, enhanced debug features and a higher level of support-block integration.