Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Серия
87759
Шаг
2мм
Ток
2A
Количество контактов
36
Материал корпуса
Высокотемпературный термопластик
Количество рядов
2
Ориентация
Вертикальный
Закрытый/Открытый
Открытый
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Блок преобразования клеммы разъема
Плата – плата
Материал контактов
Фосфористая бронза
Покрытие контактов
Золотой
Минимальная рабочая температура
-55°C
Тип оконцовки
Поверхностный монтаж
Максимальная рабочая температура
125°C
Стандарты/одобрения
UL E29179, CSA LR19980
Напряжение
125 V
Страна происхождения
Indonesia
Информация о товаре
The Molex Milli Grid Header is designed for efficient, reliable connections in PCB applications, featuring a surface mount and vertical orientation. With a robust construction comprising of 36 circuits and gold selective plating, this component ensures optimal electrical performance while accommodating high-density interconnections. It is engineered for a temperature range of -55° to +125°C, allowing for versatile usage across various environments. The milli-grid header is Ideal for board-to-board signal applications, providing a seamless and secure Interface with various mating parts to enhance system integration and durability.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Серия
87759
Шаг
2мм
Ток
2A
Количество контактов
36
Материал корпуса
Высокотемпературный термопластик
Количество рядов
2
Ориентация
Вертикальный
Закрытый/Открытый
Открытый
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Блок преобразования клеммы разъема
Плата – плата
Материал контактов
Фосфористая бронза
Покрытие контактов
Золотой
Минимальная рабочая температура
-55°C
Тип оконцовки
Поверхностный монтаж
Максимальная рабочая температура
125°C
Стандарты/одобрения
UL E29179, CSA LR19980
Напряжение
125 V
Страна происхождения
Indonesia
Информация о товаре
The Molex Milli Grid Header is designed for efficient, reliable connections in PCB applications, featuring a surface mount and vertical orientation. With a robust construction comprising of 36 circuits and gold selective plating, this component ensures optimal electrical performance while accommodating high-density interconnections. It is engineered for a temperature range of -55° to +125°C, allowing for versatile usage across various environments. The milli-grid header is Ideal for board-to-board signal applications, providing a seamless and secure Interface with various mating parts to enhance system integration and durability.