Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип продукции
Разъем для карт памяти
Тип карты
Micro-SIM
Тип соединителя
Внутренний
Метод установки/извлечения
Съем штифта
Количество контактов
6
Количество рядов
1
Шаг
1.1мм
Ориентация
Прямой угол
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Материал контактов
Медный сплав
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Минимальная рабочая температура
25°C
Тип оконцовки
Поверхностный монтаж
Материал корпуса
жидкокристаллический полимер
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
UL
Серия
505020
Страна происхождения
Japan
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип продукции
Разъем для карт памяти
Тип карты
Micro-SIM
Тип соединителя
Внутренний
Метод установки/извлечения
Съем штифта
Количество контактов
6
Количество рядов
1
Шаг
1.1мм
Ориентация
Прямой угол
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Материал контактов
Медный сплав
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Минимальная рабочая температура
25°C
Тип оконцовки
Поверхностный монтаж
Материал корпуса
жидкокристаллический полимер
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
UL
Серия
505020
Страна происхождения
Japan