Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Серия
Micro-Fit 3.0
Шаг
3мм
Ток
12.5A
Количество контактов
2
Материал корпуса
жидкокристаллический полимер
Количество рядов
1
Ориентация
Вертикальный
Закрытый/Открытый
Закрытый
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Блок преобразования клеммы разъема
Система соединителей Micro Fit
Материал контактов
Сплав с высоким содержанием меди
Покрытие контактов
Золотой
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
3мм
Тип оконцовки
Припой
Максимальная рабочая температура
105°C
Стандарты/одобрения
Нет
Напряжение
600В, среднеквадратичное
Страна происхождения
China
Информация о товаре
The Molex Product SPEC covers the Micro-Fit plus 3.00 mm Vertical Header to Board connector system with Matte tin plating. Through Hole Termination interface style with PCB header category.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
Each (In a Tray of 288) (ex VAT)
288
P.O.A.
Each (In a Tray of 288) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
288
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Серия
Micro-Fit 3.0
Шаг
3мм
Ток
12.5A
Количество контактов
2
Материал корпуса
жидкокристаллический полимер
Количество рядов
1
Ориентация
Вертикальный
Закрытый/Открытый
Закрытый
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Блок преобразования клеммы разъема
Система соединителей Micro Fit
Материал контактов
Сплав с высоким содержанием меди
Покрытие контактов
Золотой
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
3мм
Тип оконцовки
Припой
Максимальная рабочая температура
105°C
Стандарты/одобрения
Нет
Напряжение
600В, среднеквадратичное
Страна происхождения
China
Информация о товаре
The Molex Product SPEC covers the Micro-Fit plus 3.00 mm Vertical Header to Board connector system with Matte tin plating. Through Hole Termination interface style with PCB header category.
