Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Серия
iGrid 2.0
Шаг
2мм
Ток
2A
Материал корпуса
Полиамид
Количество контактов
14
Количество рядов
2
Ориентация
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
iGrid Wire to Board Dual Row System
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Покрытие контактов
Золотой
Материал контактов
Латунь
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
2мм
Тип оконцовки
Припой
Длина задней части контакта
3.2мм
Максимальная рабочая температура
105°C
Стандарты/одобрения
UL E29179
Напряжение
250 V
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
The Molex iGrid PCB header made up of the brass metal and having the gold plating. The header through hole termination method. The header has maximum current per contact 2A and maximum voltage 250V AC.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Серия
iGrid 2.0
Шаг
2мм
Ток
2A
Материал корпуса
Полиамид
Количество контактов
14
Количество рядов
2
Ориентация
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
iGrid Wire to Board Dual Row System
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Покрытие контактов
Золотой
Материал контактов
Латунь
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
2мм
Тип оконцовки
Припой
Длина задней части контакта
3.2мм
Максимальная рабочая температура
105°C
Стандарты/одобрения
UL E29179
Напряжение
250 V
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
The Molex iGrid PCB header made up of the brass metal and having the gold plating. The header through hole termination method. The header has maximum current per contact 2A and maximum voltage 250V AC.
