Техническая документация
Характеристики
Brand
MicrochipТип продукции
Микроконтроллер
Серия
PIC24FJ
Корпус
QFN
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
28
Сердечник устройства
PIC
Ширина шины данных
16bit
Емкость памяти программ
256kB
Максимальная частота синхронизации
32MHz
Емкость RAM
16kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Аналоговые компараторы
3
Максимальная рабочая температура
85°C
Материал каски/сварочной маски
0.95мм
Длина
6мм
Стандарты/одобрения
Нет
Ширина
6 mm
Минимальное напряжение питания
2V
Структура системы команд
Модифицированная гарвардская архитектура
Автомобильный стандарт
AEC-Q100
АЦП
10 x 10/12 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
Количество таймеров
1
Информация о товаре
The PIC24FJ256GA700 16-bit microcontroller family introduces large Flash and SRAM memory in smaller package sizes. These devices feature an integrated hardware cryptographic module, eXtreme Low Power (XLP) technology, USB, LCD and Advanced peripherals making them ideally suited to low power embedded security and other high-performance applications.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
MicrochipТип продукции
Микроконтроллер
Серия
PIC24FJ
Корпус
QFN
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
28
Сердечник устройства
PIC
Ширина шины данных
16bit
Емкость памяти программ
256kB
Максимальная частота синхронизации
32MHz
Емкость RAM
16kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Аналоговые компараторы
3
Максимальная рабочая температура
85°C
Материал каски/сварочной маски
0.95мм
Длина
6мм
Стандарты/одобрения
Нет
Ширина
6 mm
Минимальное напряжение питания
2V
Структура системы команд
Модифицированная гарвардская архитектура
Автомобильный стандарт
AEC-Q100
АЦП
10 x 10/12 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
Количество таймеров
1
Информация о товаре
The PIC24FJ256GA700 16-bit microcontroller family introduces large Flash and SRAM memory in smaller package sizes. These devices feature an integrated hardware cryptographic module, eXtreme Low Power (XLP) technology, USB, LCD and Advanced peripherals making them ideally suited to low power embedded security and other high-performance applications.