Техническая документация
Характеристики
Brand
MicrochipТип продукции
Микропроцессор
Серия
SAMA5D2
Сердечник устройства
ARM Cortex A5
Ширина шины данных
32bit
Структура системы команд
ARM
Максимальная частота синхронизации
500МГц
Тип монтажа
Поверхность
Минимальное напряжение питания
1.2V
Корпус
LFBGA
Число контактов
289
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Длина
14мм
Материал каски/сварочной маски
1.2мм
Стандарты/одобрения
Rohs
Количество сердечников
1
Автомобильный стандарт
Нет
Информация о товаре
The SAMA5D27C-D1G System in Package (SiP) integrates the ARM® Cortex®-A5 processor-based SAMA5D27C MPU with 1 Gbit (128 Mbytes) of DDR2-SDRAM in a single package. By combining the high-performance, ultra-low-power SAMA5D2 with DDR2-SDRAM in a single package, PCB routing complexity, area and number of layers is reduced in the majority of cases. This makes board design easier and more robust by facilitating design for EMI, ESD and signal integrity. This SiP targets applications using Linux OS and is available in a BGA289 package.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
MicrochipТип продукции
Микропроцессор
Серия
SAMA5D2
Сердечник устройства
ARM Cortex A5
Ширина шины данных
32bit
Структура системы команд
ARM
Максимальная частота синхронизации
500МГц
Тип монтажа
Поверхность
Минимальное напряжение питания
1.2V
Корпус
LFBGA
Число контактов
289
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Длина
14мм
Материал каски/сварочной маски
1.2мм
Стандарты/одобрения
Rohs
Количество сердечников
1
Автомобильный стандарт
Нет
Информация о товаре
The SAMA5D27C-D1G System in Package (SiP) integrates the ARM® Cortex®-A5 processor-based SAMA5D27C MPU with 1 Gbit (128 Mbytes) of DDR2-SDRAM in a single package. By combining the high-performance, ultra-low-power SAMA5D2 with DDR2-SDRAM in a single package, PCB routing complexity, area and number of layers is reduced in the majority of cases. This makes board design easier and more robust by facilitating design for EMI, ESD and signal integrity. This SiP targets applications using Linux OS and is available in a BGA289 package.