Техническая документация
Характеристики
Brand
JSTСерия
PH
Тип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Ток
2A
Шаг
2мм
Материал корпуса
Полиамид
Количество контактов
8
Количество рядов
1
Ориентация
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
Провод-плата
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Покрытие контактов
Олово
Материал контактов
Латунь
Шаг отверстий
2мм
Тип оконцовки
Припой
Минимальная рабочая температура
-25°C
Контакт - тип соединителя
Вилка
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
Нет
Длина контактной части
3.4мм
Напряжение
100V
Информация о товаре
A range shrouded headers for the JST PH series of low-profile 2.0mm pitch wire-to-board connectors. These compact through-hole mounting headers are ideal for high density PCB connections and offer high reliability at low cost. Both top-entry (straight) and side-entry (right-angle) types are available.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
Each (Supplied in a Bag) (ex VAT)
Производственная упаковка (Сумка)
5
P.O.A.
Each (Supplied in a Bag) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Производственная упаковка (Сумка)
5
Техническая документация
Характеристики
Brand
JSTСерия
PH
Тип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Ток
2A
Шаг
2мм
Материал корпуса
Полиамид
Количество контактов
8
Количество рядов
1
Ориентация
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
Провод-плата
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Покрытие контактов
Олово
Материал контактов
Латунь
Шаг отверстий
2мм
Тип оконцовки
Припой
Минимальная рабочая температура
-25°C
Контакт - тип соединителя
Вилка
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
Нет
Длина контактной части
3.4мм
Напряжение
100V
Информация о товаре
A range shrouded headers for the JST PH series of low-profile 2.0mm pitch wire-to-board connectors. These compact through-hole mounting headers are ideal for high density PCB connections and offer high reliability at low cost. Both top-entry (straight) and side-entry (right-angle) types are available.
