Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
SPI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
24
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
8мм
Высота
1мм
Ширина
6мм
Размеры
8 x 6 x 1мм
Серия
S25FL
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+105 °C
Автомобильный стандарт
AEC-Q100
Максимальное время произвольного доступа
14.5ns
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
SPI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
24
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
8мм
Высота
1мм
Ширина
6мм
Размеры
8 x 6 x 1мм
Серия
S25FL
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+105 °C
Автомобильный стандарт
AEC-Q100
Максимальное время произвольного доступа
14.5ns