Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
SPI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
24
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
10.3мм
Высота
2.55мм
Ширина
7.5мм
Размеры
10.3 x 7.5 x 2.55мм
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Максимальное время произвольного доступа
14.5ns
Серия
S25FL
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Автомобильный стандарт
AEC-Q100
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
SPI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
24
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
10.3мм
Высота
2.55мм
Ширина
7.5мм
Размеры
10.3 x 7.5 x 2.55мм
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Максимальное время произвольного доступа
14.5ns
Серия
S25FL
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Автомобильный стандарт
AEC-Q100
