Cypress Semiconductor S25FL256LAGMFN000 Чип флеш-памяти
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
16
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Размеры
10.3 x 7.5 x 2.55мм
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+125 °C
Автомобильный стандарт
AEC-Q100
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
16
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Размеры
10.3 x 7.5 x 2.55мм
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+125 °C
Автомобильный стандарт
AEC-Q100