Cypress Semiconductor S25FL256LAGMFN000 Чип флеш-памяти

Код товара RS: 181-1566Бренд: InfineonПарт-номер производителя: S25FL256LAGMFN000
brand-logo
View all in Флэш-память

Техническая документация

Характеристики

Brand

Infineon

Объем памяти

256Мбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

SOIC

Число контактов

16

Организация

32M x 8 бит

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

ИЛИ-НЕ

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Размеры

10.3 x 7.5 x 2.55мм

Количество слов

32M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+125 °C

Автомобильный стандарт

AEC-Q100

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Cypress Semiconductor S25FL256LAGMFN000 Чип флеш-памяти

240

Доступно в кратности 240
240P.O.A.
480P.O.A.
720P.O.A.
960P.O.A.
1200P.O.A.
1440P.O.A.
1680P.O.A.
1920P.O.A.
2160P.O.A.
2400P.O.A.
2640P.O.A.
2880P.O.A.
3120P.O.A.
3360P.O.A.
3600P.O.A.

P.O.A.

Cypress Semiconductor S25FL256LAGMFN000 Чип флеш-памяти
Информация о наличии не успела загрузиться

240

Доступно в кратности 240
240P.O.A.
480P.O.A.
720P.O.A.
960P.O.A.
1200P.O.A.
1440P.O.A.
1680P.O.A.
1920P.O.A.
2160P.O.A.
2400P.O.A.
2640P.O.A.
2880P.O.A.
3120P.O.A.
3360P.O.A.
3600P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Infineon

Объем памяти

256Мбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

SOIC

Число контактов

16

Организация

32M x 8 бит

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

ИЛИ-НЕ

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Размеры

10.3 x 7.5 x 2.55мм

Количество слов

32M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+125 °C

Автомобильный стандарт

AEC-Q100