Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
CFI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
64
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
3 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Размеры
13 x 11 x 1мм
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
90нс
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
CFI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
64
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
3 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Размеры
13 x 11 x 1мм
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
90нс
