Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
512Мбит
Тип интерфейса
CFI, SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
16
Организация
64М x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
1,65 в (питание ввода-вывода), 2,7 в (ядро)
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 в (ядро), 3,6 в (питание ввода-вывода)
Размеры
10.3 x 7.5 x 2.55мм
Количество блоков
4
Количество слов
64M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+105 °C
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
512Мбит
Тип интерфейса
CFI, SPI
Тип корпуса
SOIC
Число контактов
16
Организация
64М x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
1,65 в (питание ввода-вывода), 2,7 в (ядро)
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 в (ядро), 3,6 в (питание ввода-вывода)
Размеры
10.3 x 7.5 x 2.55мм
Количество блоков
4
Количество слов
64M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+105 °C
