Cypress Semiconductor NOR 512Mbit CFI, SPI Flash Memory 24-Pin BGA, S25FL512SAGBHI210
Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
512Мбит
Тип интерфейса
CFI, SPI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
24
Организация
64М x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
1,65 в (питание ввода-вывода), 2,7 в (ядро)
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 в (ядро), 3,6 в (питание ввода-вывода)
Размеры
8 x 6 x 1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Количество блоков
4
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Количество слов
64M
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
338
P.O.A.
338
Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
512Мбит
Тип интерфейса
CFI, SPI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
24
Организация
64М x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
1,65 в (питание ввода-вывода), 2,7 в (ядро)
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 в (ядро), 3,6 в (питание ввода-вывода)
Размеры
8 x 6 x 1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Количество блоков
4
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Количество слов
64M