Cypress Semiconductor NOR 256Mbit SPI Flash Memory 24-Pin BGA, S25FL256SAGBHIA00
Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
SPI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
24
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Размеры
8 x 6 x 1мм
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Автомобильный стандарт
AEC-Q100
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
338
P.O.A.
338
Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
SPI
Тип корпуса
BGA
Число контактов
24
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Размеры
8 x 6 x 1мм
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Автомобильный стандарт
AEC-Q100
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C