Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
2Мбит
Организация
128К x 16 бит
Количество слов
128K
Количество бит на слово
16бит
Максимальное время произвольного доступа
45нс
Ширина адресной шины
16бит
Частота синхронизации
1МГц
Низкая мощность
Да
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
Тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
Число контактов
44
Размеры
18.51 x 10.26 x 1.04мм
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Высота
1.04мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
2,2 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
18.51мм
Ширина
10.26мм
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Asynchronous Micropower (MoBL) SRAM Memory, Cypress Semiconductor
The MoBL low-power SRAM memory devices have high efficiency and offer industry leading standby power dissipation (maximum) specifications.
SRAM (Static Random Access Memory)
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (ex VAT)
Производственная упаковка (Лоток)
2
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Производственная упаковка (Лоток)
2
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Объем памяти
2Мбит
Организация
128К x 16 бит
Количество слов
128K
Количество бит на слово
16бит
Максимальное время произвольного доступа
45нс
Ширина адресной шины
16бит
Частота синхронизации
1МГц
Низкая мощность
Да
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
Тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
Число контактов
44
Размеры
18.51 x 10.26 x 1.04мм
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Высота
1.04мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
2,2 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
18.51мм
Ширина
10.26мм
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Asynchronous Micropower (MoBL) SRAM Memory, Cypress Semiconductor
The MoBL low-power SRAM memory devices have high efficiency and offer industry leading standby power dissipation (maximum) specifications.
