Техническая документация
Характеристики
Brand
MicrochipТип продукции
Микроконтроллер
Серия
PIC XLP 18K
Корпус
SOIC
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
28
Сердечник устройства
PIC
Ширина шины данных
8bit
Емкость памяти программ
128kB
Максимальная частота синхронизации
64MHz
Емкость RAM
8kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
5.5V
ЦАП-ы
1 x 5 Bit
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
REACH, RoHS3
Ширина
7.5 mm
Минимальное напряжение питания
2.5V
Структура системы команд
RISC
Автомобильный стандарт
Нет
АЦП
24 x 12 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
Информация о товаре
The Microchip MCUs integrate a rich set of core independent peripherals, intelligent analog peripherals and large Flash/RAM/EEPROM memories. This devices also offer a host of low power features, performance improvements and design flexibility options that easily and rapidly enable the complex set of functions required by many of today's embedded control applications.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (ex VAT)
Производственная упаковка (Труба)
5
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Производственная упаковка (Труба)
5
Техническая документация
Характеристики
Brand
MicrochipТип продукции
Микроконтроллер
Серия
PIC XLP 18K
Корпус
SOIC
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
28
Сердечник устройства
PIC
Ширина шины данных
8bit
Емкость памяти программ
128kB
Максимальная частота синхронизации
64MHz
Емкость RAM
8kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
5.5V
ЦАП-ы
1 x 5 Bit
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Стандарты/одобрения
REACH, RoHS3
Ширина
7.5 mm
Минимальное напряжение питания
2.5V
Структура системы команд
RISC
Автомобильный стандарт
Нет
АЦП
24 x 12 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
Информация о товаре
The Microchip MCUs integrate a rich set of core independent peripherals, intelligent analog peripherals and large Flash/RAM/EEPROM memories. This devices also offer a host of low power features, performance improvements and design flexibility options that easily and rapidly enable the complex set of functions required by many of today's embedded control applications.