Winbond NOR 64Mbit Quad-SPI Flash Memory 8-Pin SOIC, W25Q64JVSSIQ

Код товара RS: 188-2704Бренд: WinbondПарт-номер производителя: W25Q64JVSSIQ
brand-logo
Просмотреть все в Флэш-память

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

64Мбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

SOIC

Число контактов

8

Организация

8M x 8 bit

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

ИЛИ-НЕ

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Блочная организация

Симметричный

Длина

5.38мм

Высота

1.91мм

Ширина

5.38мм

Размеры

5.38 x 5.38 x 1.91мм

Серия

W25Q

Количество слов

8M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Максимальное время произвольного доступа

6нс

Страна происхождения

China

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Winbond NOR 64Mbit Quad-SPI Flash Memory 8-Pin SOIC, W25Q64JVSSIQ
Select packaging type

Стандартная упаковка

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 10.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 10.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

10

Доступно в кратности 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

P.O.A.

Winbond NOR 64Mbit Quad-SPI Flash Memory 8-Pin SOIC, W25Q64JVSSIQ
Информация о наличии не успела загрузиться
Select packaging type

Стандартная упаковка

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 10.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 10.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

10

Доступно в кратности 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winbond

Объем памяти

64Мбит

Тип интерфейса

Четырехканальный SPI

Тип корпуса

SOIC

Число контактов

8

Организация

8M x 8 bit

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип ячейки

ИЛИ-НЕ

Минимальное рабочее напряжение питания

2,7 В

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Блочная организация

Симметричный

Длина

5.38мм

Высота

1.91мм

Ширина

5.38мм

Размеры

5.38 x 5.38 x 1.91мм

Серия

W25Q

Количество слов

8M

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Количество бит на слово

8бит

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Максимальное время произвольного доступа

6нс

Страна происхождения

China