Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
1Гбит
Тип интерфейса
Параллельный
Тип корпуса
Тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
Число контактов
48
Организация
128M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
SLC NAND
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
12.1мм
Высота
1.5мм
Ширина
12.1мм
Размеры
18.5 x 12.1 x 1.05мм
Серия
W29N
Количество слов
128M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
25мкс
Страна происхождения
Taiwan, Province Of China
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (ex VAT)
Производственная упаковка (Лоток)
5
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (ex VAT)
Производственная упаковка (Лоток)
5
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
1Гбит
Тип интерфейса
Параллельный
Тип корпуса
Тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
Число контактов
48
Организация
128M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
SLC NAND
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
12.1мм
Высота
1.5мм
Ширина
12.1мм
Размеры
18.5 x 12.1 x 1.05мм
Серия
W29N
Количество слов
128M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
25мкс
Страна происхождения
Taiwan, Province Of China