Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
1Гбит
Тип интерфейса
Параллельный
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
63
Организация
128M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
SLC NAND
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
11.1мм
Высота
0.6мм
Ширина
9.1мм
Размеры
11.1 x 9.1 x 0.6мм
Серия
W29N
Количество слов
128M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
25мкс
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
210
P.O.A.
210
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
1Гбит
Тип интерфейса
Параллельный
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
63
Организация
128M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
SLC NAND
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
11.1мм
Высота
0.6мм
Ширина
9.1мм
Размеры
11.1 x 9.1 x 0.6мм
Серия
W29N
Количество слов
128M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
25мкс