Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
WSON
Число контактов
8
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
6.1мм
Высота
0.75мм
Ширина
8.1мм
Размеры
8.1 x 6.1 x 0.75мм
Серия
W25Q
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
6нс
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
63
P.O.A.
63
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
256Мбит
Тип интерфейса
Четырехканальный SPI
Тип корпуса
WSON
Число контактов
8
Организация
32M x 8 бит
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип ячейки
ИЛИ-НЕ
Минимальное рабочее напряжение питания
2,7 В
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Блочная организация
Симметричный
Длина
6.1мм
Высота
0.75мм
Ширина
8.1мм
Размеры
8.1 x 6.1 x 0.75мм
Серия
W25Q
Количество слов
32M
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество бит на слово
8бит
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное время произвольного доступа
6нс