Winslow W13076RC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.4 mm, 2.54 mm
Сторона 1
28-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
28-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
28
Сторона 2 количество контактов
28
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 28 540,95
тг 5 708,19 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 28 540,95
тг 5 708,19 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 5 708,19 | тг 28 540,95 |
| 125 - 370 | тг 5 136,03 | тг 25 680,15 |
| 375 - 995 | тг 4 563,87 | тг 22 819,35 |
| 1000 - 1995 | тг 3 996,18 | тг 19 980,90 |
| 2000+ | тг 3 710,10 | тг 18 550,50 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.4 mm, 2.54 mm
Сторона 1
28-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
28-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
28
Сторона 2 количество контактов
28
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.