Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Гнездо
Для использования с
Корпусы разъемов MicroTPA и MUO
Minimum Wire Size mm²
0.08mm²
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.3mm²
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Покрытие контактов
Олово
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Номер серии
59370
Максимальное сопротивление контакта
20МОм
Минимальная рабочая температура
-25°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Информация о товаре
2.0mm Crimp Terminals, 59370 Series
2.0mm Wire to Board - Molex
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
Производственная упаковка (Катушка )
100
P.O.A.
Производственная упаковка (Катушка )
100
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Гнездо
Для использования с
Корпусы разъемов MicroTPA и MUO
Minimum Wire Size mm²
0.08mm²
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.3mm²
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Покрытие контактов
Олово
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Номер серии
59370
Максимальное сопротивление контакта
20МОм
Минимальная рабочая температура
-25°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Информация о товаре