Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип корпуса
SMD
Тип гнезда IC
Гнездо PLCC
Тип соединителя
Гнездо
Количество контактов
32
Шаг
0.9мм
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Сплав меди
Покрытие контактов
Золотой
Номинальный ток
500.0mA
Номинальное напряжение
50,0 В.
Метод оконцовки
SMT
Материал корпуса
Термопластик
Страна происхождения
China
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
Производственная упаковка (Катушка )
5
P.O.A.
Производственная упаковка (Катушка )
5
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип корпуса
SMD
Тип гнезда IC
Гнездо PLCC
Тип соединителя
Гнездо
Количество контактов
32
Шаг
0.9мм
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Сплав меди
Покрытие контактов
Золотой
Номинальный ток
500.0mA
Номинальное напряжение
50,0 В.
Метод оконцовки
SMT
Материал корпуса
Термопластик
Страна происхождения
China