Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
M8C
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
20
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
16 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Количество каналов I2C
1
Количество каналов UART
2
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
7.4 x 5.6 x 1.85мм
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Ширина
5.6мм
Высота
1.85мм
АЦП
1 (1 x 14 бит)
Длина
7.4мм
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
InfineonНаименование семейства
M8C
Тип корпуса
SSOP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
20
Сердечник устройства
PSoC
Ширина шины данных
8бит
Емкость памяти программ
16 кБ
Максимальная частота
24МГц
Емкость RAM
256 Б
Количество устройств ШИМ
2
Количество каналов SPI
1
Типичное рабочее напряжение питания
5.25 (Maximum) V
Количество каналов I2C
1
Количество каналов UART
2
Широтно-импульсная модуляция
1 (1 x 16-разрядные), 1 (1 x 8-разрядные)
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
7.4 x 5.6 x 1.85мм
Структура системы команд
Гарвардская архитектура
Ширина
5.6мм
Высота
1.85мм
АЦП
1 (1 x 14 бит)
Длина
7.4мм
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Максимальная рабочая температура
+85 °C