Yamaichi IC149-100-025-B5 Прототипное гнездо

Код товара RS: 500-8015Бренд: YamaichiПарт-номер производителя: IC149-100-025-B5
brand-logo
View all in Гнезда для ИС

Техническая документация

Характеристики

Тип корпуса

QFP

Тип гнезда IC

Гнездо для прототипирования

Тип соединителя

Гнездо

Количество контактов

100

Шаг

0.5мм

Ориентация корпуса

Прямой

Материал контактов

Сплав меди

Покрытие контактов

Золотой

Тип монтажа гнезда

Поверхностный монтаж

Метод оконцовки

Припой

Материал корпуса

Нейлон, полифениленсульфид

Страна происхождения

Japan

Информация о товаре

Prototyping QFP Sockets

This QFP socket has been designed for late prototyping or early production applications, allowing up to 20 insertion cycles of the device without risk of contact degradation or lead damage. The footprint of the socket mirrors that of the device, enabling the socket to be dispensed with favour of direct soldering, without any further changes to the PCB design. Insulator is high temperature thermoplastic. Contacts are copper alloy with tin over nickel plating

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Yamaichi IC149-100-025-B5 Прототипное гнездо

P.O.A.

Yamaichi IC149-100-025-B5 Прототипное гнездо
Информация о наличии не успела загрузиться

Купить большой партией

КоличествоЦена единицы
1 - 24P.O.A.
25 - 74P.O.A.
75 - 199P.O.A.
200 - 399P.O.A.
400+P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Тип корпуса

QFP

Тип гнезда IC

Гнездо для прототипирования

Тип соединителя

Гнездо

Количество контактов

100

Шаг

0.5мм

Ориентация корпуса

Прямой

Материал контактов

Сплав меди

Покрытие контактов

Золотой

Тип монтажа гнезда

Поверхностный монтаж

Метод оконцовки

Припой

Материал корпуса

Нейлон, полифениленсульфид

Страна происхождения

Japan

Информация о товаре

Prototyping QFP Sockets

This QFP socket has been designed for late prototyping or early production applications, allowing up to 20 insertion cycles of the device without risk of contact degradation or lead damage. The footprint of the socket mirrors that of the device, enabling the socket to be dispensed with favour of direct soldering, without any further changes to the PCB design. Insulator is high temperature thermoplastic. Contacts are copper alloy with tin over nickel plating