Winslow WA13100DQAETRC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.8 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) PGA
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
Корпус ИС с матрицей штырьковых выводов
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to PGA Pin Adapters
'Adaptics' converting Quad-Flat No-Leads packages (QFN) to Pin Grid Array (PGA) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
тг 32 586,30
тг 6 517,26 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 32 586,30
тг 6 517,26 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
5
Информация о наличии не успела загрузиться
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 6 517,26 | тг 32 586,30 |
| 125 - 370 | тг 5 864,64 | тг 29 323,20 |
| 375 - 995 | тг 5 212,02 | тг 26 060,10 |
| 1000 - 1995 | тг 4 563,87 | тг 22 819,35 |
| 2000+ | тг 4 233,09 | тг 21 165,45 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.8 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) PGA
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
Корпус ИС с матрицей штырьковых выводов
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to PGA Pin Adapters
'Adaptics' converting Quad-Flat No-Leads packages (QFN) to Pin Grid Array (PGA) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.