Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.8 mm, 2.54 mm
Сторона 1
28-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
28-контактный штекер (папа) PGA
Сторона 1 количество контактов
28
Сторона 2 количество контактов
28
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
Корпус ИС с матрицей штырьковых выводов
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to PGA Pin Adapters
'Adaptics' converting Quad-Flat No-Leads packages (QFN) to Pin Grid Array (PGA) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 10 459,80
тг 2 091,96 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 10 459,80
тг 2 091,96 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
Купить большой партией
Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
---|---|---|
5 - 120 | тг 2 091,96 | тг 10 459,80 |
125 - 370 | тг 2 015,97 | тг 10 079,85 |
375 - 995 | тг 1 939,98 | тг 9 699,90 |
1000 - 1995 | тг 1 868,46 | тг 9 342,30 |
2000+ | тг 1 792,47 | тг 8 962,35 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.8 mm, 2.54 mm
Сторона 1
28-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
28-контактный штекер (папа) PGA
Сторона 1 количество контактов
28
Сторона 2 количество контактов
28
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
Корпус ИС с матрицей штырьковых выводов
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to PGA Pin Adapters
'Adaptics' converting Quad-Flat No-Leads packages (QFN) to Pin Grid Array (PGA) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.