Winslow WA13092DQAETRC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.65 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) PGA
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
Корпус ИС с матрицей штырьковых выводов
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to PGA Pin Adapters
'Adaptics' converting Quad-Flat No-Leads packages (QFN) to Pin Grid Array (PGA) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 26 484,75
тг 5 296,95 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 26 484,75
тг 5 296,95 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 5 296,95 | тг 26 484,75 |
| 125 - 370 | тг 4 765,02 | тг 23 825,10 |
| 375 - 995 | тг 4 237,56 | тг 21 187,80 |
| 1000 - 1995 | тг 3 710,10 | тг 18 550,50 |
| 2000+ | тг 3 441,90 | тг 17 209,50 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.65 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) PGA
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
Корпус ИС с матрицей штырьковых выводов
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to PGA Pin Adapters
'Adaptics' converting Quad-Flat No-Leads packages (QFN) to Pin Grid Array (PGA) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.