Winslow WA044127FAJTRC Переходник для гнезда ИС

Код товара RS: 741-9369Бренд: WinslowПарт-номер производителя: WA044127FAJTRC
brand-logo

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winslow

Шаг

2.54мм

Сторона 1

44-контактное гнездо (мама) PLCC

Сторона 2

40-контактный штекер (папа) DIP

Сторона 1 количество контактов

44

Сторона 2 количество контактов

40

Тип стороны 1

Корпус PLCC

Тип стороны 2

DIP

Сторона 1 тип соединителя

Внутренний

Сторона 2 тип соединителя

Вилка

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Ориентация корпуса

Прямой

Материал контактов

Латунь

Покрытие контактов

Олово поверх никеля

Материал корпуса

FR4

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

PLCC Pads to DIP Pin Adapters

IC Sockets-Package Adaptics DIP

A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Winslow WA044127FAJTRC Переходник для гнезда ИС

P.O.A.

Winslow WA044127FAJTRC Переходник для гнезда ИС
Информация о наличии не успела загрузиться

Купить большой партией

КоличествоЦена единицы
1 - 24P.O.A.
25 - 74P.O.A.
75 - 199P.O.A.
200 - 399P.O.A.
400+P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winslow

Шаг

2.54мм

Сторона 1

44-контактное гнездо (мама) PLCC

Сторона 2

40-контактный штекер (папа) DIP

Сторона 1 количество контактов

44

Сторона 2 количество контактов

40

Тип стороны 1

Корпус PLCC

Тип стороны 2

DIP

Сторона 1 тип соединителя

Внутренний

Сторона 2 тип соединителя

Вилка

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Ориентация корпуса

Прямой

Материал контактов

Латунь

Покрытие контактов

Олово поверх никеля

Материал корпуса

FR4

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

PLCC Pads to DIP Pin Adapters

IC Sockets-Package Adaptics DIP

A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.