Winslow WA032127FSAJTRC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) PLCC
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
Корпус PLCC
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
PLCC to DIP Sockets
’Adaptics’ of the same specification as the dual in line package to PLCC versions, which enable PLCCs to be converted to Dual in line package format of 0.1in. pitch and 0.6in. row spacing. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 24 | P.O.A. |
| 25 - 74 | P.O.A. |
| 75 - 199 | P.O.A. |
| 200 - 399 | P.O.A. |
| 400+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) PLCC
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
Корпус PLCC
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
PLCC to DIP Sockets
’Adaptics’ of the same specification as the dual in line package to PLCC versions, which enable PLCCs to be converted to Dual in line package format of 0.1in. pitch and 0.6in. row spacing. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.