Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.63 mm, 2.54 mm
Сторона 1
SSOP 28
Сторона 2
DIP 28
Сторона 1 количество контактов
28
Сторона 2 количество контактов
28
Тип стороны 1
SSOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 34 217,85
тг 6 843,57 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 34 217,85
тг 6 843,57 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
5
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 6 843,57 | тг 34 217,85 |
| 125 - 370 | тг 6 155,19 | тг 30 775,95 |
| 375 - 995 | тг 5 471,28 | тг 27 356,40 |
| 1000 - 1995 | тг 4 787,37 | тг 23 936,85 |
| 2000+ | тг 4 447,65 | тг 22 238,25 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.63 mm, 2.54 mm
Сторона 1
SSOP 28
Сторона 2
DIP 28
Сторона 1 количество контактов
28
Сторона 2 количество контактов
28
Тип стороны 1
SSOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
