Winslow W9574RC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.5 mm, 2.54 mm
Сторона 1
TSSOP 48
Сторона 2
DIP 48
Сторона 1 количество контактов
48
Сторона 2 количество контактов
48
Тип стороны 1
TSSOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 15 636,06
тг 15 636,06 Each (ex VAT)
1
тг 15 636,06
тг 15 636,06 Each (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
1
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 24 | тг 15 636,06 |
| 25 - 74 | тг 14 071,56 |
| 75 - 199 | тг 12 507,06 |
| 200 - 399 | тг 10 947,03 |
| 400+ | тг 10 160,31 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.5 mm, 2.54 mm
Сторона 1
TSSOP 48
Сторона 2
DIP 48
Сторона 1 количество контактов
48
Сторона 2 количество контактов
48
Тип стороны 1
TSSOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.