Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 7.62 mm
Сторона 1
14-контактное гнездо (мама) DIP
Сторона 2
14-контактный штекер (папа) SOJ/SOP
Сторона 1 количество контактов
14
Сторона 2 количество контактов
14
Тип стороны 1
DIP
Тип стороны 2
Однорядный корпус с J-образными выводами/малогабаритный корпус
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Бериллиевая медь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
DIP to SOIC Sockets
Two piece Adaptics that convert dual in line packages to small outline ICs format. The top is detachable from the base by way of socket contacts, allowing the two parts to be plugged and unplugged and making the surface mounting of the base much easier.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
тг 15 010,26
тг 15 010,26 Each (ex VAT)
1
тг 15 010,26
тг 15 010,26 Each (ex VAT)
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 24 | тг 15 010,26 |
25 - 74 | тг 13 512,81 |
75 - 199 | тг 12 010,89 |
200 - 399 | тг 10 508,97 |
400+ | тг 9 758,01 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 7.62 mm
Сторона 1
14-контактное гнездо (мама) DIP
Сторона 2
14-контактный штекер (папа) SOJ/SOP
Сторона 1 количество контактов
14
Сторона 2 количество контактов
14
Тип стороны 1
DIP
Тип стороны 2
Однорядный корпус с J-образными выводами/малогабаритный корпус
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Бериллиевая медь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
DIP to SOIC Sockets
Two piece Adaptics that convert dual in line packages to small outline ICs format. The top is detachable from the base by way of socket contacts, allowing the two parts to be plugged and unplugged and making the surface mounting of the base much easier.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.